抢东芝半导体业务:传苹果欲联手富士康、富士康寻求与软银合作

作者: Bonckey 分类: 最新资讯 发布时间: 2017-04-14 16:03

腾讯科技讯 《日本经济新闻》周五报道称,富士康正寻求与软银合作,以收购东芝的存储芯片业务。

报道称,富士康希望获得软银的帮助,为与日本各大银行打交道铺平道路。

与此同时,日本NHK广播公司报道称,苹果正考虑与富士康合作,共同竞购东芝的半导体业务。

NHK援引消息人士的说法称,苹果考虑投资至少数十亿美元,获得该项业务的超过20%股份。根据这一计划,东芝将保留该业务的部分股份,使该业务处于美国和日本公司的控制下。

苹果这一方案的目的是打消日本政府的疑虑,即收购完成后敏感技术可能被转移给投资方,从而给日本的国家安全造成威胁。

苹果尚未对此消息置评,而富士康则拒绝对此置评。

本周早些时候,作为东芝的合作伙伴以及东芝半导体业务的竞购方之一,西部数据警告称,东芝出售半导体业务的计划违反了两家公司之间的合作协议,并要求东芝给予该公司排他性谈判权。

消息人士称,东芝已缩小了竞购方的范围,其中包括与银湖合作的博通、SK海力士、富士康,以及西部数据。(编译/陈桦)

 



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